A TSMC, principal fabricante de chips para empresas como Apple, Nvidia e Google, apresentou nesta quarta-feira (22) sua nova geração de tecnologias de produção. O grande destaque foi a afirmação de que a empresa conseguirá entregar componentes menores e mais rápidos sem a necessidade de adquirir as novas e caríssimas máquinas da ASML, que custam cerca de US$ 400 milhões cada.
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Durante o North America Technology Symposium em Santa Clara, na Califórnia, a companhia revelou dois avanços principais:
- A13: tecnologia voltada para a produção de chips de inteligência artificial de altíssimo desempenho, com previsão de início para 2029.
- N2U: uma opção mais acessível, projetada tanto para processadores de smartphones e laptops quanto para aplicações de IA.
Estratégia contra o alto custo
A decisão da TSMC de otimizar suas máquinas atuais de litografia ultravioleta extrema (EUV) em vez de migrar para a nova geração “High NA” da fornecedora holandesa ASML é puramente econômica. As novas máquinas custam o dobro das versões anteriores.
Kevin Zhang, vice-presidente sênior da TSMC, afirmou à Reuters que o departamento de Pesquisa e Desenvolvimento da empresa obteve sucesso ao alavancar a tecnologia EUV existente enquanto mantém um cronograma agressivo de evolução técnica.
A “nova” Lei de Moore
Enquanto alguns líderes da indústria, como Jensen Huang (CEO da Nvidia), afirmam que a Lei de Moore – que prevê a duplicação do poder computacional a cada dois anos – chegou ao fim, a TSMC tenta mantê-la viva por meio de uma técnica de “costura” de chips.
Em vez de focar apenas em diminuir o tamanho de um único componente, a empresa aposta no empacotamento de vários chips menores em um único pacote. Segundo Dan Hutcheson, da TechInsights, a Lei de Moore está se transformando de um chip único para múltiplos chips integrados, o que permite ganhos contínuos de energia e performance.
Desafios térmicos e estruturais
Até 2028, a TSMC espera ser capaz de unir até 10 grandes chips de processamento e 20 pilhas de memória em um único conjunto. No entanto, essa técnica traz obstáculos físicos significativos:
- Calor: o funcionamento simultâneo de tantos núcleos gera altas temperaturas.
- Integridade física: diferentes materiais expandem em taxas distintas sob calor, o que pode causar rachaduras ou deformações nos pacotes.
De acordo com analistas consultados pela Reuters, esses problemas já foram notados no processador de IA Vera Rubin, da Nvidia. Embora a TSMC tenha mostrado seu roteiro tecnológico, especialistas apontam que a empresa ainda não detalhou como pretende resolver esses desafios de engenharia estrutural nos próximos anos.
