A chinesa Huawei afirmou nesta segunda-feira (25) que desenvolveu uma nova abordagem para reduzir a distância tecnológica em relação à Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) na fabricação de semicondutores avançados. Segundo a empresa, a tecnologia própria chamada LogicFolding pode permitir a produção de chips de 1,4 nanômetro até 2031 sem o uso das máquinas de litografia ultravioleta extrema (EUV) da holandesa ASML Holding.
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O anúncio foi feito por He Tingbo, chefe da divisão de semicondutores da Huawei, durante uma conferência sobre chips realizada na segunda-feira (25). A executiva disse que atualmente existe uma diferença de cerca de cinco anos entre a capacidade de produção da TSMC e a da Huawei em parceria com a Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC). A TSMC já informou anteriormente que pretende iniciar a produção em massa de chips de 1,4 nm em 2028.
Segundo He Tingbo, os próximos chips móveis Kirin, previstos para chegar no outono do Hemisfério Norte, serão os primeiros a usar a arquitetura LogicFolding. A proposta é aumentar o desempenho dos processadores ampliando a quantidade de transistores e melhorando a velocidade de transmissão de dados.
“Este ano preparamos uma surpresa para toda a indústria. Não é saturação, nem continuação, mas um grande salto à frente”, afirmou a executiva.
Huawei tenta avançar sem máquinas EUV
As máquinas EUV da ASML são consideradas essenciais para fabricar semicondutores de última geração. A China, porém, não possui acesso a esses equipamentos devido às restrições de exportação lideradas pelos Estados Unidos.
De acordo com He Tingbo, a Huawei encontrou um caminho de “evolução sustentável” que permitiria avançar significativamente na fabricação de chips mesmo sem essas máquinas. Caso consiga produzir semicondutores de 1,4 nm em larga escala, a empresa desafiará a visão predominante da indústria de que a litografia EUV é indispensável para fabricar chips de 5 nm ou mais avançados.
Os chips menores concentram mais transistores em uma mesma área, o que aumenta a potência e a eficiência dos processadores. Hoje, empresas como TSMC, Samsung Electronics e Intel utilizam amplamente equipamentos EUV em suas linhas de produção.
Nova lei de escalabilidade
A Huawei também apresentou a chamada Tau Scaling Law, princípio que a empresa descreve como alternativa à tradicional Lei de Moore, conceito que há décadas orienta a evolução da indústria de semicondutores.
Segundo He Tingbo, os avanços da Huawei baseados na Lei de Moore ficaram limitados após as restrições de exportação impostas pelos Estados Unidos há seis anos. A partir disso, a equipe passou a trabalhar em um novo método de “escala temporal”, focado em acelerar a transmissão de dados entre transistores para compensar limitações no acesso a equipamentos de ponta.
A executiva afirmou que a Huawei desenvolveu 381 chips nos últimos seis anos com base nessa nova abordagem. Em comunicado separado, a companhia informou que internamente também se refere ao conceito como “Lei de He”, em referência à executiva.
Para Kitty Fok, diretora-gerente da consultoria IDC China, a Tau Scaling Law reúne tendências já observadas na indústria de semicondutores, mas representa uma das primeiras tentativas de transformar essas ideias em uma teoria estruturada.
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Mercado reage ao anúncio
O anúncio impulsionou ações de fabricantes chinesas de chips. O índice Star 50, da bolsa de Xangai, atingiu nível recorde após a apresentação da Huawei. Os papéis da SMIC subiram mais de 18%, enquanto a Hua Hong Semiconductor avançou o limite diário de 20%.
A Huawei já havia registrado anteriormente patentes relacionadas à técnica chamada self-aligned quadruple patterning (SAQP), método que realiza múltiplas gravações em wafers de silício para aumentar a densidade de transistores.
Apesar dos avanços anunciados, ainda não está claro se a Huawei conseguirá alcançar a liderança tecnológica global usando uma rota alternativa à adotada pelas principais fabricantes de chips do mundo.
Ana Luiza Figueiredo
Ana Figueiredo é repórter de tecnologia do Olhar Digital. É formada em jornalismo pela Universidade Federal de Uberlândia (UFU).
